[发明专利]树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架

摘要

本发明的目的在于，提供一种在向基板安装树脂密封型半导体装置时安装高度比以往的树脂密封型半导体装置更低，且在进行系杆的分离时可适当切断系杆的树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架。准备引线框架，在该引线框架中，多个外引脚与系杆的各连接部的各角部设有凹槽部C1、C2，在凹槽部C1使用冲孔模具分离系杆，所述冲孔模具一侧的侧端边位于外引脚的内侧且存在于凹槽部C1、另一侧的侧端边位于外引脚的外侧、在树脂密封型半导体装置主体侧的上端边存在于凹槽部C1、与树脂密封型半导体装置主体相对侧的下端边位于系杆的下端边的更下侧。在凹槽部C2侧也几乎同样分离系杆。

主权项

一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：具有，用于准备引线框架的引线框架准备工程，所述引线框架具有安装半导体元件的半导体元件安装部，作为与外部连接的端子的多个外引脚，以及与该多个外引脚之间相连接、在树脂密封工程中作为防止树脂流出的树脂密封部的系杆；将所述半导体元件安装在半导体元件安装部的半导体元件安装工程；将所述半导体元件和所述半导体元件安装部用树脂密封用模具覆盖后，在该树脂密封用模具的内部充入树脂，形成树脂密封型半导体装置主体的树脂密封工程；将所述多个外引脚从所述系杆分离的系杆分离工程，其中，在所述引线框架准备工程中，准备引线框架，所述引线框架的所述多个外引脚与所述系杆的各连接部的各角部中，在位于所述树脂密封型半导体装置主体侧的各角部，设有在该各角部的所述外引脚的宽度比该外引脚的其它部分的宽度狭小、同时在该角部的所述系杆的宽度比该系杆的其它部分的宽度狭小的凹槽部，在所述系杆分离工程中，使用冲孔模具进行所述系杆的分离，所述冲孔模具一侧的侧端边位于所述外引脚的内侧且存在于所述凹槽部，另一侧的侧端边位于所述外引脚的外侧，作为所述树脂密封型半导体装置主体侧的端边的上端边存在于所述凹槽部，与所述上端边相对的下端边位于比所述系杆的下端边更下侧的位置。