[发明专利]树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架

权利要求书

1.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

具有，

用于准备引线框架的引线框架准备工程，所述引线框架具有安装半导体元件的半导体元件安装部，作为与外部连接的端子的多个外引脚，以及与该多个外引脚之间相连接、在树脂密封工程中作为防止树脂流出的树脂密封部的系杆；

将所述半导体元件安装在半导体元件安装部的半导体元件安装工程；

将所述半导体元件和所述半导体元件安装部用树脂密封用模具覆盖后，在该树脂密封用模具的内部充入树脂，形成树脂密封型半导体装置主体的树脂密封工程；

将所述多个外引脚从所述系杆分离的系杆分离工程，

其中，

在所述引线框架准备工程中，

准备引线框架，所述引线框架的所述多个外引脚与所述系杆的各连接部的各角部中，在位于所述树脂密封型半导体装置主体侧的各角部，设有在该各角部的所述外引脚的宽度比该外引脚的其它部分的宽度狭小、同时在该角部的所述系杆的宽度比该系杆的其它部分的宽度狭小的凹槽部，

在所述系杆分离工程中，

使用冲孔模具进行所述系杆的分离，所述冲孔模具一侧的侧端边位于所述外引脚的内侧且存在于所述凹槽部，另一侧的侧端边位于所述外引脚的外侧，作为所述树脂密封型半导体装置主体侧的端边的上端边存在于所述凹槽部，与所述上端边相对的下端边位于比所述系杆的下端边更下侧的位置。

2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述引线框架上设置有所述系杆，所述系杆的上端边被设置在所述树脂密封型半导体装置主体的下端面的附近位置。

3.根据权利要求2所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述冲孔模具的上端边位于所述系杆的上端边的下侧，且存在于所述凹槽部。

4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述凹槽部在以所述外引脚侧为该凹槽部的起点、以所述系杆侧为该凹槽部的终点时，从该凹槽部的起点至终点被形成为曲线。

5.根据权利要求4所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述曲线为圆弧。

6.根据权利要求1～3任一项所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述凹槽部在以所述外引脚侧为该凹槽部的起点、以所述系杆侧为该凹槽部的终点时，从所述凹槽部的起点至凹槽部的终点为具有多个角部的直线。

7.根据权利要求4～6任一项所述的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：

所述凹槽部的起点被设置为比所述系杆的上端边更靠近所述树脂密封型半导体装置的主体侧。

8.一种根据权利要求1～7任一项所述的树脂密封型半导体装置的制造方法制造的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述树脂密封型半导体装置主体，在从该树脂密封型半导体装置主体的正面侧或背面侧的至少一侧观看时，该树脂密封型半导体装置主体的所述下端面，是从所述多个外引脚的各根部侧向该下端面的缘部上升倾斜的倾斜面。

9.根据权利要求8所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

当所述树脂密封型半导体装置为安装在基板上的状态时，所述树脂密封型半导体装置主体的所述倾斜面中所述多个外引脚的各根部，在所述树脂密封型半导体装置主体上形成有可以目视所述多个外引脚的各根部的外观检查用凹槽部。

10.根据权利要求9所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于：

所述外观检查用凹槽部的内部上端面，是从所述各根部侧向所述外观检查用凹槽部的开口部上升倾斜的倾斜面。

11.一种树脂密封型半导体装置用引线框架，其特征在于：

具有安装半导体元件的半导体元件安装部，作为与外部连接的端子的多个外引脚，以及与该多个外引脚之间相连接、在树脂密封工程中作为防止树脂流出的树脂密封部的系杆，

其中，所述多个外引脚与所述系杆的各连接部的各角部中，位于所述树脂密封型半导体装置主体侧的各角部，设有在该各角部的所述外引脚的宽度比该外引脚的其它部分的宽度狭小、同时在该角部的所述系杆的宽度比该系杆的其它部分的宽度狭小的凹槽部。