[发明专利]智能全自动半导体清洗装置在审
| 申请号： | 201110236781.0 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102956435A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李宾;于跃;刘建民;钱军;许元毅;彭冲;王宁宁 | 申请（专利权）人： | 大连联达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 曲永祚 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种智能全自动半导体清洗装置，包括：配酸系统与清洗系统；所述清洗系统具有：用于支撑整体装置的骨架本体；安装在骨架本体内部的清洗工艺槽；安装于清洗工艺槽内，控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统；连接所述层流控制系统和清洗工艺槽，将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统；使用PLC系统实现远程的系统升级和修复，每个清洗槽位进行独立的控制，提高产品的工艺适应性，故障自动停机功能，避免人工监视设备工作易产生的疏忽，也降低了产品损失的风险，液注入前进行预处理，防止新清洗液的注入对槽中的环境造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 全自动 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种智能全自动半导体清洗装置，其特征在于包括：配酸系统与清洗系统；所述清洗系统具有：用于支撑整体装置的骨架本体安装在骨架本体内部的清洗工艺槽；安装于清洗工艺槽内，控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统；连接所述层流控制系统和清洗工艺槽，将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统；与自动配酸系统相连接，并控制清洗系统内部的外接电力相连接的电气控制系统；由电器控制系统控制的，用于操作晶片，完成各个清洗流程的机械臂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连联达科技有限公司，未经大连联达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110236781.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于药物递送系统的用户界面特征
- 下一篇：铝柱开槽式铜铝复合大功率散热器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
