[发明专利]智能全自动半导体清洗装置在审
申请号: | 201110236781.0 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN102956435A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 李宾;于跃;刘建民;钱军;许元毅;彭冲;王宁宁 | 申请(专利权)人: | 大连联达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 曲永祚 |
地址: | 116023 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 全自动 半导体 清洗 装置 | ||
1.一种智能全自动半导体清洗装置,其特征在于包括:配酸系统与清洗系统;所述清洗系统具有:
用于支撑整体装置的骨架本体
安装在骨架本体内部的清洗工艺槽;
安装于清洗工艺槽内,控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统;
连接所述层流控制系统和清洗工艺槽,将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统;
与自动配酸系统相连接,并控制清洗系统内部的外接电力相连接的电气控制系统;
由电器控制系统控制的,用于操作晶片,完成各个清洗流程的机械臂。
2.根据权利要求1所述的智能全自动半导体清洗装置,其特征还在于:所述清洗工艺槽还连接有通风风道。
3.根据权利要求2所述的一种智能全自动半导体清洗装置,其特征还在于所述清洗工艺槽、传动系统、层流控制系统,安放在洁净无尘区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造