[发明专利]智能全自动半导体清洗装置在审

专利信息
申请号: 201110236781.0 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN102956435A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李宾;于跃;刘建民;钱军;许元毅;彭冲;王宁宁 申请(专利权)人: 大连联达科技有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 曲永祚
地址: 116023 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 智能 全自动 半导体 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种智能全自动半导体清洗装置,其特征在于包括:配酸系统与清洗系统;所述清洗系统具有:

用于支撑整体装置的骨架本体

安装在骨架本体内部的清洗工艺槽;

安装于清洗工艺槽内,控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统;

连接所述层流控制系统和清洗工艺槽,将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统;

与自动配酸系统相连接,并控制清洗系统内部的外接电力相连接的电气控制系统;

由电器控制系统控制的,用于操作晶片,完成各个清洗流程的机械臂。

2.根据权利要求1所述的智能全自动半导体清洗装置,其特征还在于:所述清洗工艺槽还连接有通风风道。

3.根据权利要求2所述的一种智能全自动半导体清洗装置,其特征还在于所述清洗工艺槽、传动系统、层流控制系统,安放在洁净无尘区。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连联达科技有限公司,未经大连联达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110236781.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top