[发明专利]智能全自动半导体清洗装置

说明书

技术领域

本发明设计一种清洗装置，尤其涉及一种智能全自动半导体清洗装置。 

背景技术

目前的集成电路晶圆清洗机分为全自动清洗机和手动清洗机，其中全自动晶圆清洗机和本发明的技术特征比较接近。全自动晶圆清洗机主要由上料台、清洗部分、移载机械手、旋转机构、抽风系统及电控系统组成。此设备是一个全自动的处理设备，由10.4寸大屏幕触摸屏进行显示、检测、操作，整个清洗过程由PLC进行控制。 

全自动晶圆清洗机的基本动作包括： 

1.待处理工件装篮放于上料台上，通过链条传送，经由上料位置上料。 

2.经过机械手传输到各个清洗槽进行处理 

3.由下料工位输出到下料位 

4.将已经处理过的共建人工转移 

目前来讲，现有的全自动清洗机存在如下问题： 

由于机械提升臂是一起运动的，必须是所有的清洗槽同步进行提升和下降，对于一些对处理时间要求比较严格的化学清洗，无法实现单个清洗槽清洗时间的独立控制，不具有很好的集成电路工艺适应性。虽然也设置了非常停止开关，在各个操作控制箱表面设置了非常停止开关，当出现生产设备故障时，自能同坐操作人员手动进行停止。系统升级和维护只能由专业的技术人员上门来进行，无法适应现代集成电路生产中工艺变化的需求。 

现有产品的清洗液在加注以前，温度与清洗槽内的清洗液温度是不同的，当加注清洗液的时候，会造成清洗槽内清洗液的温度变化，影响到清洗的效果。只能通过等待槽内的加注后的清洗液加温到合适的温度以后，才能够进行正常的清洗操作。 

发明内容

针对以上亟待解决的问题的，本发明提供了一种智能全自动半导体清洗装置，包括：配酸系统与清洗系统；所述清洗系统具有： 

用于支撑整体装置的骨架本体 

安装在骨架本体内部的清洗工艺槽； 

安装于清洗工艺槽内，控制清洗模块内洗液层流结构的层流控制系统； 

连接所述层流控制系统和清洗工艺槽，将清洗液输送至清洗工艺槽的传动系统； 

与自动配酸系统相连接，并控制清洗系统内部的外接电力相连接的电气控制系统 

由电器控制系统控制的，用于操作晶片，完成各个清洗流程的机械臂。 

所述清洗工艺槽还连接有通风风道。 

所述清洗工艺槽、传动系统、层流控制系统，安放在洁净无尘区。 

由于采用了上述技术方案本发明提供的智能全自动半导体清洗装置具有如下突出的特点： 

1、使用PLC系统实现远程的系统升级和修复 

2、每个清洗槽位进行独立的控制，提高产品的工艺适应性 

3、故障自动停机功能，避免人工监视设备工作易产生的疏忽，也降低了产品损失的风险。 

4、液注入前进行预处理，防止新清洗液的注入对槽中的环境造成影响。 

附图说明

本发明只有一幅附图 

图1为本发明的结构示意图 

图2为本发明的流程图 

具体实施方式

图1为本发明的结构示意图，如图1所示：一种嵌入式智能语音处理引擎的实现方法，包括 

晶圆清洗机系统设计采用了模块化的设计。根据用户提出的不同的清洗工艺要求，选择合理的清洗工艺模块以模块为核心，将各个模块有机的主合成具有一种或多种清洗工艺的半导体设备。全自动清洗机系统一般有六个部分组成：骨架本体、清洗工艺模块、传动系统、层流控制系统、电气控制系统、自动配酸系统。 

为了减少污染，降低生产成本，一般将系统分为灰区和洁净区两个不同的区域：对于影响晶圆清洗质量的部分，如清洗工艺槽、传动系统、层流控制系统，就需要放在洁净区，而其他不影响晶圆质量的部分就可以置于。全自动清 洗机是以清洗工艺模块为核心，通过电气系统的控制有传动系统的机械手带着片盒依次自动完成各个工艺的清洗，使晶圆表面洁净度达到工艺要求。 

全自动清洗机与手动清洗机相比，其自动化程度高，操作方便，基本实现了完全自动控制，操作人员只要将欲清洗的晶圆片盒(花篮)，送到输入端，选择编制好的工艺程序，按下启动按钮，机械手开始一句工艺程序以此自动完成各个工艺的清洗，直至将清洗后的晶圆盒转送到输出端；全自动清洗机对在线操作人员的安全有很好的保证，操作人员不需要直接接触化学药液。