[发明专利]半导体封装与制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 201110236400.9 | 申请日： | 2011-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102263194A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 博纳德·K·艾皮特;理奇·A·莱斯;安德鲁·T·W·李 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装及制造方法。该半导体封装包括导线架，包括孤立区块与至少一引脚位于该封装的周围，该孤立区块有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端；多个导电垫块连结至该孤立区块与至少一该引脚的上表面；管芯连结至该多个导电垫块，而有空间存在于该管芯与该孤立区块之间；以及封装体至少部分包覆该管芯、该孤立区块的该倾斜的上部与至少一该引脚，其中该孤立区块的该倾斜的下部与至少一该引脚突出于该封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：导线架，包括孤立区块与位于该封装的周围的至少一引脚，该孤立区块具有侧面，该侧面具有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚具有侧面，该侧面具有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端；多个导电垫块，连结至该孤立区块与至少一该引脚的上表面；管芯，连结至该多个导电垫块，且具有存在于该管芯与该孤立区块之间的空间；以及封装体，至少部分包覆该管芯、该孤立区块的该倾斜的上部与至少一该引脚，其中该孤立区块的该倾斜的下部与至少一该引脚突出于该封装体。
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