[发明专利]热塑性树脂组合物及粘合膜、以及使用其的配线膜有效
| 申请号： | 201110235964.0 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102382382A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 天羽悟;桑原孝介;堆信仁;阿部富也 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C08L25/04 | 分类号： | C08L25/04;C08L71/12;C09J7/02;C09J125/04;C09J171/12;H01B7/17;B32B27/08;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 粘合 以及 使用 配线膜 | ||
【主权项】：
热塑性树脂组合物，其特征在于，含有以下的(I) (III)或者(III) (IV)作为必要成分：在化学结构中具有羟基且具有2，6 二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(I)，在结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(II)，氢化苯乙烯系弹性体(III)，上述(I)和(II)的反应生成物(IV)。
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