[发明专利]热塑性树脂组合物及粘合膜、以及使用其的配线膜有效

专利信息
申请号: 201110235964.0 申请日: 2011-08-11
公开(公告)号: CN102382382A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 天羽悟;桑原孝介;堆信仁;阿部富也 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C08L25/04 分类号: C08L25/04;C08L71/12;C09J7/02;C09J125/04;C09J171/12;H01B7/17;B32B27/08;B32B7/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 组合 粘合 以及 使用 配线膜
【权利要求书】:

1.热塑性树脂组合物,其特征在于,含有以下的(I)-(III)或者(III)-(IV)作为必要成分:

在化学结构中具有羟基且具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(I),

在结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(II),

氢化苯乙烯系弹性体(III),

上述(I)和(II)的反应生成物(IV)。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,聚苯醚系聚合物为在两末端具有羟基的二醇化合物,异氰酸酯化合物为二异氰酸酯化合物。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,还含有促进异氰酸酯基和羟基、氨基、酰胺基、羧基反应的催化剂。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性树脂组合物,其含有75~90重量份的所述氢化苯乙烯系弹性体、10~25重量份的所述具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、1~20重量份的所述在结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物。

5.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,将催化剂添加于热塑性树脂组合物,其添加量相对于树脂成分的总量100重量份为0.1~2重量份。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,除了所述氢化苯乙烯系弹性体之外,还含有氢化丙烯腈丁二烯和/或无定形聚酯。

7.根据权利要求6所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,含有50~99重量份的所述氢化苯乙烯系弹性体、1~50重量份的所述丙烯腈丁二烯和/或无定形聚酯的总量。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,还含有由下述式1和/或式2表示的阻燃剂,

9.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,其特征在于,所述阻燃剂的添加量相对于热塑性树脂组合物中的树脂成分的总量100重量份为100~300重量份。

10.粘合膜,其特征在于,在厚度为10~300μm的基材膜上层合有10μm至100μm厚度的热塑性树脂组合物的粘合层,所述热塑性树脂组合物含有以下的(I)-(III)或者(III)-(IV)作为必要成分:

在化学结构中具有羟基且具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(I),

在结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(II),

氢化苯乙烯系弹性体(III),

上述(I)和(II)的反应生成物(IV)。

11.根据权利要求10所述的粘合膜,其特征在于,所述基材膜为选自聚丙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、液晶聚合物膜以及它们的组合中的1种。

12.根据权利要求10所述的粘合膜,其特征在于,除了所述氢化苯乙烯系弹性体之外,所述树脂组合物还含有氢化丙烯腈丁二烯和/或无定形聚酯。

13.根据权利要求10所述的粘合膜,其特征在于,所述粘合层与所述基材膜层合,并具有:

第一粘合层,其具有阻燃剂的含量对于每100重量份树脂总量为0至90重量份的热塑性树脂组合物;以及

位于其上的第二粘合层,其中阻燃剂的含量对于每100重量份树脂总量为100重量份以上。

14.根据权利要求13所述的粘合膜,其特征在于,将所述第一粘合层和第二粘合层多层层合。

15.根据权利要求10~14中任一项所述的粘合膜,其特征在于,所述粘合膜中,在粘合层和基材膜的界面具有羟基、羧基、氨基、尿烷键、脲键以及酰胺键中的至少任一种化学结构。

16.根据权利要求10~14中任一项所述的粘合膜,其特征在于,在所述第二粘合层上层合具有高极性层的第三粘合层,所述高极性层含有具有羟基、羧基、腈基、酮基、酰胺基以及氨基中的任意1种以上的化合物。

17.根据权利要求16所述的粘合膜,其特征在于,所述第三粘合层含有选自氢化丙烯腈丁二烯、氢化苯乙烯系弹性体以及无定形聚酯的聚合物。

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