[发明专利]热塑性树脂组合物及粘合膜、以及使用其的配线膜

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物及粘合膜和使用其的柔性扁平电缆等的配线膜，该热塑性树脂组合物具有低介电常数、低介电损耗角正切，并且与基材膜、导体配线的粘合性优良。

背景技术

近年来，电子设备逐渐小型化、薄型化、轻量化，对于用于其的配线板，要求多层化、微细配线化、薄型化的高密度微细配线。作为该配线技术的一例，已知有如专利文献1所述的柔性扁平电缆(简称为FFC)，其中在基材膜上平行地形成多个导体配线，用绝缘树脂覆盖导体配线，进而在其外层设置导体层作为屏蔽层。绝缘树脂作为将导体配线和基材膜接合的粘合层起作用。基材膜优选使用聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜，作为绝缘树脂(以下称为粘合层)，可以使用各种塑料膜及涂料。

另一方面，液晶显示器、等离子显示器等所代表的影像设备中，随着高清晰度化，电信号的高频化在推进，对于适合于薄型框体内的配线的FFC等配线膜，也要求与GHz频带的电信号对应。电信号的传输损耗用介质损耗、导体损耗以及放射损耗之和表示，存在电信号的频率越高，介质损耗、导体损耗以及放射损耗越大的关系。传输损耗使电信号减弱、损害信号的可靠性，因此，对于处理高频信号的配线，需要想办法抑制介质损耗、导体损耗、放射损耗的增大。

介质损耗与覆盖电路的粘合层的相对介电常数的平方根、介电损耗角正切以及使用的信号的频率之积成比例关系。因此，通过选择相对介电常数以及介电损耗角正切小的基材膜、粘合剂，可以抑制介质损耗的增大。

FFC中，有如专利文献2所述将发泡弹性体作为基材膜的实例。其是通过在基材膜中设置空孔而降低相对介电常数的技术。由此，可以将基材膜的相对介电常数降低到1.5左右，实现高速传输。本文献还公开了，作为导体配线，实施锡等镀敷处理过的平角铜配线，作为发泡基材膜，公开了发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，进而，还公开了基材膜上的粘合层的设置、作为最终制品的FFC外层上的屏蔽层的设置等。

专利文献3中，作为基材膜，公开了聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等，作为粘合层，公开了含有阻燃剂的聚酯树脂。进而，专利文献3中还公开了在基材膜的不具有粘合层的面设置含有选自聚碳酸脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酯、氟树脂、苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体的树脂的低介电层。是通过设置低介电层来降低膜整体的相对介电常数的技术。

作为对于这些技术的课题，可以举出粘合层本身的介电特性的改善。即，虽然现有技术通过应用具有多孔结构、低介电层的基材膜，可以降低作为粘合膜整体的相对介电常数，可以实现高速传输，但是由于和导体配线直接连接的粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切大，因此存在无法避免传输损耗增大的问题。具有粘合层的FFC等配线膜中，为了应对今后的信号的高频化，降低粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切是重要的课题。

专利文献4中，作为粘合层，公开了聚酯系、聚醚系、环氧系的固化性树脂以及聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、AVB系、聚丙烯系、聚乙烯系、聚酯系、PVC系的热塑性树脂。将聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等低极性的聚合物用于粘合层时，粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切均变低，因此，对降低传输损耗有效。但是，这些低极性树脂与导体配线及基材膜的粘合力低，需要进行改善。

专利文献5中，公开了除电特性之外还考虑了阻燃性、密合性的具有3层结构的粘合层的粘合膜。该文献中，公开了以配合有25重量％以上的结晶性聚酯、1～50重量％的改性聚烯烃的树脂组合物作为主剂的粘合层，还公开了配合有各种阻燃剂的阻燃性粘合层。但是，该公开技术中，为了确保粘合力，需要将改性聚烯烃的含有率抑制在较低的水平，因此，粘合层的相对介电常数、介电损耗角正切的降低存在限制。

应用于对应高频信号的FFC等配线膜的粘合剂需要降低相对介电常数、介电损耗角正切，同时，需要提高与各种基材膜、导体配线的粘合力。

专利文献1：日本实开平01-095014号公报

专利文献2：日本特开2003-031033号公报

专利文献3：日本特开2008-198592号公报

专利文献4：日本特开2007-323918号公报

专利文献5：日本特开2006-156243号公报

发明内容

本发明的目的在于提供热塑性树脂组合物、将其作为粘合层负载于基材膜上的粘合膜、以及使用该粘合膜制造的兼具高粘合可靠性和低传输损耗的FFC等的配线膜，该热塑性树脂组合物的相对介电常数和介电损耗角正切低，并且与基材膜、导体配线的粘合力高。