[发明专利]嵌入元件式PCB的制作方法无效
| 申请号： | 201110233343.9 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102300418A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 杜军;刘作;肖建光;左志伟 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入元件式PCB的制作方法，包括：步骤1、提供外层板、元件及内层芯板，外层板包括有第一外层板及第二外层板；步骤2、将元件贴装在第一外层板表面；步骤3、在贴装有元件的第一外层板表面印阻焊层；步骤4、在内层芯板上钻出对应元件的孔部，将内层芯板的孔部与元件进行对位，贴装第一外层板上；步骤5、将第二外层板贴装在内层芯板上，压板融合，制得嵌入元件式PCB。本发明的制作方法，将元件(电阻/电容)内置在线路板(PCB)中，大大节省了其表面的布线空间，其电阻值可以达到10K欧姆以上，电容可以达到UF级；且所制得的嵌入元件式PCB较于现有技术在线路板表面贴装元件的产品整体厚度得到大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 元件 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供外层板、元件及内层芯板，外层板包括有第一外层板及第二外层板；步骤2、将元件贴装在第一外层板表面；步骤3、在贴装有元件的第一外层板表面印阻焊层；步骤4、在内层芯板上钻出对应元件的孔部，将内层芯板的孔部与元件进行对位，贴装第一外层板上，从而将元件嵌入内层芯板中；步骤5、将第二外层板相对第一外层板贴装在内层芯板上，压板融合，制得嵌入元件式PCB。
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