[发明专利]嵌入元件式PCB的制作方法

权利要求书

1.一种嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供外层板、元件及内层芯板，外层板包括有第一外层板及第二外层板；

步骤2、将元件贴装在第一外层板表面；

步骤3、在贴装有元件的第一外层板表面印阻焊层；

步骤4、在内层芯板上钻出对应元件的孔部，将内层芯板的孔部与元件进行对位，贴装第一外层板上，从而将元件嵌入内层芯板中；

步骤5、将第二外层板相对第一外层板贴装在内层芯板上，压板融合，制得嵌入元件式PCB。

2.如权利要求1所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，还包括步骤6、对该嵌入元件式PCB进行外层加工。

3.如权利要求1所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，所述元件为电阻或电容。

4.如权利要求1所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，所述内层芯板为纯胶、数个叠合的半固化片、或纯胶及数个叠合的半固化片，所述内层芯板的高度对应元件的高度。

5.如权利要求4所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，与元件对位时，先对位纯胶，再对位半固化片。

6.如权利要求1所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，所述孔部的数量及内部形状对应元件的数量及外形设置。

7.如权利要求1所述的嵌入元件式PCB的制作方法，其特征在于，所述阻焊层厚度为5-10μm。