[发明专利]一种直插式多芯片LED灯珠无效
| 申请号： | 201110233204.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102299145A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吕松坚;李炳富 | 申请（专利权）人： | 吕松坚 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 莫瑶江 |
| 地址： | 528421 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种直插式多芯片LED灯珠，实现了多个芯片控制一个灯珠，且灯珠结构更为简化。该灯珠包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。本发明结构简单，节省极性点成本和散热器成本，散热效果好。该种LED灯珠为直插式，维修更换非常方便，相关成本低廉，利于LED光源的普及。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直插式多 芯片 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种直插式多芯片LED灯珠，包括支架、金属基座、至少两块LED芯片和至少两个引脚；引脚和金属基座固定在支架上，其特征是：金属基座上设有至少一个LED芯片安装面，还设有至少一个散热面；所述LED芯片安装面的表面积小于所述散热面的表面积；且所述LED芯片安装面与所述散热面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安装面上，LED芯片之间采用导线直接导通；LED芯片与电极之间也采用导线直接导通。
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