[发明专利]传输线、用于去嵌入晶片上装置的测试结构及晶片有效
| 申请号： | 201110122390.6 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102543958A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;林佑霖;郭晋玮;陈和祥;刘莎莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一传输线、用于去嵌入晶片上装置的测试结构及晶片。在一实施例中，此传输线包含一基材、一阱位于此基材中、一屏蔽层位于此阱上及多个中间金属层位于此屏蔽层上，且这些中间金属层彼此借由多个通孔相互耦接。此传输线还包含一顶金属层于这些中间金属层上。本发明可显著地改善测试结构寄生效应的去嵌入的正确性。 | ||
| 搜索关键词： | 传输线 用于 嵌入 晶片 装置 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种传输线，包括：一基材；一阱，位于该基材中；一屏蔽层，位于该阱上；多个中间金属层，位于该屏蔽层上，且所述多个中间金属层借由多个通孔相互耦接；一顶金属层，位于所述多个中间金属层上。
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