[发明专利]晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包含可挠性基板、晶片以及复数条导线。晶片设置在可挠性基板上，可挠性基板上定义有第一边界以及第二边界，第一边界位于晶片及第二边界之间，第一边界与晶片间形成第一区域，第二边界与第一边界间形成第二区域。晶片包含复数个无信号接点以及复数个有信号接点。复数条导线设置于可挠性基板上，包含复数条无信号导线以及复数条有信号导线。复数条无信号导线分别自复数个无信号接点向外延伸至第一边界，且选择性延伸至第二区域内。复数条有信号导线分别自复数个有信号接点向外延伸超出第二边界且与复数个接脚连接。其中，无信号导线的线宽小于有信号导线延伸超过该第二边界的部分的线宽。

主权项

一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚的外部电路连接，该晶片封装结构包含：一可挠性基板；一晶片，设置于该可挠性基板上，该可挠性基板上定义有一第一边界以及一第二边界，该第一边界位于该晶片及该第二边界之间，该第一边界与该晶片间形成一第一区域，该第二边界与该第一边界间形成一第二区域，该晶片包含：复数个无信号接点；以及复数个有信号接点；以及复数条导线，设置于该可挠性基板上，包含：复数条无信号导线，分别自该复数个无信号接点向外延伸至该第一边界，且选择性延伸至该第二区域内；以及复数条有信号导线，分别自该复数个有信号接点向外延伸超出该第二边界且与该复数个接脚连接；其中，该复数条无信号导线的线宽小于或等于该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第一区域内的部分的线宽小于或等于在该第二区域内的部分的线宽，该复数条有信号导线在该第二区域内的部分的线宽小于延伸超过该第二边界的部分的线宽。