[发明专利]晶片封装结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种晶片封装结构。具体而言，本发明是关于一种可与具有复数个接脚的外部电路连接的晶片封装结构。

背景技术

由于现今电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，晶片的封装技术也朝此一方向不断演进，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)上的驱动晶片亦不例外。其中，覆晶薄膜封装工艺可以提供上述功能并且可用于软性电路板，适合使用于液晶显示器的驱动晶片封装。

覆晶封装技术泛指将晶片翻转后，以面朝下的方式通过金属导体与基板进行接合。当应用于可挠性基板时，其晶片可固定在薄膜上，仅靠金属导体与可挠性基板电性连接，因此称为覆晶薄膜封装(Chip On Film，COF)。然而，随着液晶显示器驱动晶片导电接点的增加，晶片导电接点的间距也随之变小，进一步导致与导电接点电连接的导线线宽也越来越细。因此，当可挠性基板受力弯折时，在压力区附近的断线也越来越容易发生。

如图1所示，晶片封装结构80包含可挠性基板10、晶片30以及复数条导线50。晶片30含复数个无信号接点31以及复数个有信号接点32。复数条导线50设置在可挠性基板10上，包含复数条无信号导线51以及复数条有信号导线52。复数条无信号导线51分别自复数个无信号接点31向晶片30外延伸，复数条有信号导线52分别自复数个有信号接点32向晶片30外延伸。其中，无信号导线51并无传递信号，一般称“Dummy Lead”。换言之，在晶片300外无信号导线51实质上“占用”了空间。上述晶片封装结构有改善的空间。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种晶片封装结构，供与一包含复数个接脚的外部电路连接，具有较佳的耐弯折性。

本发明的晶片封装结构包含可挠性基板、晶片以及复数条导线。晶片设置在可挠性基板上，可挠性基板上定义有第一边界以及第二边界，第一边界位于晶片及第二边界之间，第一边界与晶片间形成第一区域，第二边界与第一边界间形成第二区域。晶片包含复数个无信号接点以及复数个有信号接点。复数条导线设置在可挠性基板上，包含复数条无信号导线以及复数条有信号导线。复数条无信号导线分别自复数个无信号接点向外延伸至第一边界，且选择性延伸至第二区域内。复数条有信号导线分别自复数个有信号接点向外延伸超出第二边界且与复数个接脚连接。其中，复数条无信号导线的线宽小于或等于复数条有信号导线在第二区域内的部分的线宽，复数条有信号导线在第二区域内的部分的线宽小于或等于在第二区域内的部分的线宽，复数条有信号导线在第一区域内的部分的线宽小于延伸超过该第二边界的部分的线宽。

复数条无信号导线与复数条无信号导线在第一区域内呈平均分布，且线宽相同。其中，复数条有信号导线延伸超过第二边界后的线宽较佳大于22μm。复数条有信号导线至少其中之一在向外延伸超过第二边界后，具有一转向部，转向部前后部分的有信号导线夹一转向角。

在较佳实施例中，可挠性基板上在第二边界与晶片之间进一步定义有第三边界。晶片封装结构进一步包含绝缘层，由晶片向外自第三边界起覆盖至少部分复数条导线。第三边界较佳位于第一边界及第二边界之间。第二边界与第三边界的距离大于200μm。在不同实施例中，可挠性基板上在第二边界外进一步定义有第三边界。晶片封装结构进一步包含绝缘层，由晶片向外自第三边界起覆盖至少部分该复数条导线。

附图说明

图1为现有技术示意图；

图2为本发明实施例示意图；

图3为本发明较佳实施例示意图；以及

图4A及4B为本发明不同实施例示意图。

主要元件符号说明

可挠性基板100                    转向部521

印刷电路板200                    绝缘层600

晶片300                          晶片封装结构800

无信号接点310                    第一边界901

有信号接点320                    第二边界902

面板400                          第一区域910

导线500                          第二区域920

无信号导线510                    第三边界903

有信号导线520                    转向角θ