[发明专利]线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片无效
| 申请号： | 201110092632.1 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102170758A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;程新;郭长峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;G03F1/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和用于加工该双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，所述加工方法包括步骤：S01：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；S02：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；S03：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤S01中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；S04：显影：将线路板放入显影液中显影；S05：固化。采用本发明的加工方法可缩短线路板上双面开窗阻焊塞孔的工艺流程，并且保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 双面 开窗 阻焊塞孔 加工 方法 曝光 底片 | ||
【主权项】：
一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括步骤：S01：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；S02：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；S03：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤S01中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；S04：显影：将线路板放入显影液中显影；S05：固化。
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