[发明专利]线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片无效
| 申请号： | 201110092632.1 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102170758A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;程新;郭长峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;G03F1/14 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 双面 开窗 阻焊塞孔 加工 方法 曝光 底片 | ||
1.一种线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括步骤：
S01：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；
S02：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；
S03：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤S01中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；
S04：显影：将线路板放入显影液中显影；
S05：固化。
2.根据权利要求1所述的线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步骤S03中，所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为1/5～1/3。
3.根据权利要求2所述的线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步骤S03中，所述底片感光点为圆形，直径为0.5mil～1mil。
4.根据权利要求3所述的线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步骤S03中，所述底片感光点呈正方形排列，相邻两个感光点的间距为4mil～5.5mil。
5.根据权利要求1-4任一项所述的线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步骤S03中，曝光参数为11级残油。
6.根据权利要求1-4任一项所述的线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法，其特征在于：步骤S04中，显影时间为120s。
7.一种用于加工线路板双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于，所述底片对应于所述双面开窗阻焊塞孔的位置设置为挡点，所述挡点尺寸与所述双面开窗阻焊塞孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点。
8.根据权利要求7所述的用于加工线路板双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为1/5～1/3。
9.根据权利要求8所述的用于加工线路板双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光点为圆形，直径为0.5mil～1mil。
10.根据权利要求9所述的用于加工线路板双面开窗阻焊塞孔的阻焊曝光底片，其特征在于：所述底片感光点呈正方形排列，相邻两个感光点的间距为4mil～5.5mil。
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