[发明专利]半导体PN交叠结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110086651.3 申请日: 2011-04-01
公开(公告)号: CN102738208A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 黄宗义;黄建豪;林盈秀 申请(专利权)人: 立锜科技股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/02;H01L21/266
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提出一种半导体PN交叠结构及其制造方法,该方法包含:提供一基板;提供一第一光罩,以在该基板上定义一P型(或N型)阱区及一交叠区;将P型(或N型)杂质植入该P型(或N型)及该交叠区;提供一第二光罩,具有至少一开口,用以在该基板上定义一N型(或P型)阱区,以及用以在该交叠区中定义至少一双重植入区;于该N型(或P型)阱区中及该至少一双重植入区中植入N型(或P型)杂质,使得该至少一双重植入区具有N型及P型杂质。
搜索关键词: 半导体 pn 交叠 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体PN交叠结构,其特征在于,包含:一基板;一P型阱区,位于该基板中;一N型阱区,位于该基板中;以及一交叠区,介于该P型阱区与该N型阱区之间,该交叠区包括:至少一双重植入区,具有P型杂质及N型杂质;及至少一单植入区,具有P型杂质或N型杂质。
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