[发明专利]封装载板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110059101.2 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102593313A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 沈子士 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括一基板、一类钻石碳层、多个接垫以及多个导电柱。基板具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个贯孔。贯孔连接上表面与下表面。类钻石碳层覆盖基板的上表面、下表面以及贯孔的侧壁。接垫对应贯孔而配置于基板的上表面上与下表面上。导电柱分别配置于贯孔内，且与接垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板，包括：基板，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔，该些贯孔连接该上表面与该下表面；类钻石碳层，覆盖该基板的该上表面、该下表面以及该些贯孔的侧壁；多个接垫，对应该些贯孔而配置于该基板的该上表面上与该下表面上；以及多个导电柱，分别配置于该些贯孔内，且与该些接垫电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110059101.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
