[发明专利]封装载板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制作方法，且特别是涉及一种封装载板及其制作方法。

背景技术

芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(leadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已无法再提供更高的接点密度，故可利用具有高接点密度的封装基板(packagesubstrate)来取代之，并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体，将芯片封装至封装基板上。

以目前常用的发光二极管封装结构来说，由于发光二极管在使用前需先进行封装，且发光二极管在发出光线时会产生大量的热能。倘若，发光二极管所产生的热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管封装结构内，则发光二极管封装结构的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。

为了解决上述的问题，已有一些现有技术相继被提出。举例来说，中国台湾专利公告号200945961是在基板上形成导热绝缘层及陶瓷层，且基板具有通孔以电连接设置在基板上下侧的导电图案，因此有效地排除电子元件所产生的热量，进而改善电子元件的效率及使用寿命。一般来说，由于基板与通孔内的导电材料之间必须电性绝缘，以避免产生电性问题，因此中国台湾专利公告号200945961也必须形成一绝缘层于通孔的侧壁上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，其具有良好绝缘性及导热性的类钻石碳层。

本发明提供一种封装载板的制作方法，其可减少制作工艺步骤，以降低成本，并可改善制作工艺合格率。

本发明提出一种封装载板，其包括一基板、一类钻石碳层、多个接垫以及多个导电柱。基板具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个贯孔。贯孔连接上表面与下表面。类钻石碳层覆盖基板的上表面、下表面以及贯孔的侧壁。接垫对应贯孔而配置于基板的上表面上与下表面上。导电柱分别配置于贯孔内，且与接垫电连接。

在本发明的一实施例中，上述的接垫与导电柱一体成型。

在本发明的一实施例中，上述的每一贯孔的孔径由基板的上表面朝下表面渐缩。

在本发明的一实施例中，上述的每一贯孔的孔径由基板的上表面与下表面朝内渐缩。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括一绝缘层，而导电柱包括多个空心导电柱。绝缘层配置于空心导电柱内，且接垫覆盖绝缘层。

本发明提出一种封装载板的制作方法，其中制作方法包括下述步骤。提供一已形成有多个贯孔的基板。基板具有彼此相对的一上表面与一下表面，且贯孔连接上表面与下表面。形成一类钻石碳层于基板的上表面、下表面以及贯孔的侧壁。形成一金属层于类钻石碳层上。图案化金属层，以形成多个位于基板的上表面与下表面上且对应贯孔的接垫以及多个与接垫电连接的导电柱。

在本发明的一实施例中，上述的形成类钻石碳层的方法包括化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)。

在本发明的一实施例中，上述的形成金属层的方法包括电镀法。

在本发明的一实施例中，上述的每一贯孔的孔径由基板的上表面朝下表面渐缩。

在本发明的一实施例中，上述的每一贯孔的孔径由基板的上表面与下表面朝内渐缩。

在本发明的一实施例中，上述的形成贯孔的方法包括蚀刻法或机械鑽孔法。

在本发明的一实施例中，上述的金属层覆盖贯孔的侧壁上的类钻石碳层且填满贯孔。

在本发明的一实施例中，上述于图案化金属层之前，更包括：形成一绝缘层于贯孔中，其中金属层覆盖贯孔的侧壁上的类钻石碳层，而绝缘层填满贯孔。

基于上述，由于本发明的封装载板是采用类钻石碳层来覆盖基板的上表面、下表面以及贯孔的侧壁，且类钻石碳层具有良好的绝缘性与导热性。因此，本发明的封装载板的接垫可直接通过类钻石碳层与基板电性绝缘。如此一来，除了可减少制作绝缘层的步骤外，也可降低成本并可改善制作工艺合格率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种封装载板的剖面示意图；

图2A至图2E为本发明的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图；

图3为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图；