[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

基板，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔，该些贯孔连接该上表面与该下表面；

类钻石碳层，覆盖该基板的该上表面、该下表面以及该些贯孔的侧壁；

多个接垫，对应该些贯孔而配置于该基板的该上表面上与该下表面上；以及

多个导电柱，分别配置于该些贯孔内，且与该些接垫电连接。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该些接垫与该些导电柱一体成型。

3.如权利要求1所述的封装载板，其中各该贯孔的孔径由该基板的该上表面朝该下表面渐缩。

4.如权利要求1所述的封装载板，其中各该贯孔的孔径由该基板的该上表面与该下表面朝内渐缩。

5.如权利要求1所述的封装载板，还包括绝缘层，而该些导电柱包括多个空心导电柱，其中该绝缘层配置于该些空心导电柱内，且该些接垫覆盖该绝缘层。

6.一种封装载板的制作方法，包括：

提供一已形成有多个贯孔的基板，该基板具有彼此相对的一上表面与一下表面，且该些贯孔连接该上表面与该下表面；

形成一类钻石碳层于该基板的该上表面、该下表面以及该些贯孔的侧壁；

形成一金属层于该类钻石碳层上；以及

图案化该金属层，以形成多个位于该基板的该上表面与该下表面上且对应该些贯孔的接垫以及多个与该些接垫电连接的导电柱。

7.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中形成该类钻石碳层的方法包括化学气相沉积或物理气相沉积。

8.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中形成该金属层的方法包括电镀法。

9.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中各该贯孔的孔径由该基板的该上表面朝该下表面渐缩。

10.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中各该贯孔的孔径由该基板的该上表面与该下表面朝内渐缩。

11.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中形成该些贯孔的方法包括蚀刻法或机械鑽孔法。

12.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中该金属层覆盖该些贯孔的侧壁上的该类钻石碳层且填满该些贯孔。

13.如权利要求6所述的封装载板的制作方法，其中在图案化该金属层之前，还包括：

形成一绝缘层于该些贯孔中，其中该金属层覆盖该些贯孔的侧壁上的该类钻石碳层，而该绝缘层填满该些贯孔。