[发明专利]芯片封装方法无效
| 申请号： | 201110056829.X | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102655096A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 林昌志;徐守谦;叶国裕;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种芯片封装方法，其通过使接地环直接或间接露出于封装材料，再形成与接地环电性连接的导电薄膜以形成电磁波屏蔽，进而减少外部的电磁干扰。此外，本发明可大量形成封装结构的导电薄膜，因此可减少制造工艺的复杂度及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一芯片承载装置，其具有多个芯片承载单元阵列设置于其上，其中该芯片承载单元具有一接地环，其设置于该芯片承载单元的一上表面；分别设置一芯片于这些芯片承载单元的每一个的该上表面并与其电性连接；以一封装材料覆盖这些芯片承载单元的每一个的该接地环及该芯片；移除一部分的该封装材料以露出该接地环的一部分；形成一导电薄膜，以覆盖该封装材料及露出的该接地环；以及切单该芯片承载装置，以得到独立分隔的这些芯片承载单元的每一个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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