[发明专利]芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一芯片承载装置，其具有多个芯片承载单元阵列设置于其上，其中该芯片承载单元具有一接地环，其设置于该芯片承载单元的一上表面；

分别设置一芯片于这些芯片承载单元的每一个的该上表面并与其电性连接；

以一封装材料覆盖这些芯片承载单元的每一个的该接地环及该芯片；

移除一部分的该封装材料以露出该接地环的一部分；

形成一导电薄膜，以覆盖该封装材料及露出的该接地环；以及

切单该芯片承载装置，以得到独立分隔的这些芯片承载单元的每一个。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片与该芯片所设置的该芯片承载单元的电性连接方式包括打线接合或覆晶接合。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片承载装置包括一封装基板、一软性基板或一导线架。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，形成该导电薄膜的方法包括溅镀法、蒸镀法、无电解电镀法、电镀法或涂布法。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片部分遮蔽该接地环。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，这些芯片承载单元的每一个还包含多个焊球，其设置于该芯片承载单元的一下表面。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，该接地环与这些焊球是通过一通孔或一盲孔电性连结。

8.一种芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一芯片承载装置，其具有多个芯片承载单元阵列设置于其上，其中每一该芯片承载单元具有一接地环，其设置于该芯片承载单元的一上表面，任两相邻的该芯片承载单元的该接地环之间通过一导线彼此电性连结；

分别设置一芯片于这些芯片承载单元的每一个的该上表面并与其电性连接；

以一封装材料覆盖这些芯片承载单元的每一个的该接地环、该导线及该芯片；

切单该芯片承载装置，以得到独立分隔的这些芯片承载单元的每一个，并露出该导线的一部分；以及

形成一导电薄膜，以覆盖该封装材料及露出的该导线。

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片与该芯片所设置的该芯片承载单元的电性连接方式包括打线接合或覆晶接合。

10.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片承载装置包括一封装基板、一软性基板或一导线架。

11.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，形成该导电薄膜的方法包括溅镀法、蒸镀法、无电解电镀法、电镀法或涂布法。

12.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，该芯片部分遮蔽该接地环。

13.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，这些芯片承载单元的每一个还包含多个焊球，其设置于该芯片承载单元的一下表面。

14.根据权利要求13所述的芯片封装方法，其特征在于，该接地环与这些焊球是通过一通孔或一盲孔电性连结。

15.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，该导线是以弧型打线方式电性连接这些芯片承载单元的每一个的该接地环。

16.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，该导线是设置于该芯片承载单元的该上表面或内部。