[发明专利]用于封装的基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110042998.8 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102569236A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金润秀;文善希;申承完;权宁度 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装的基板，该基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。
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