[发明专利]半导体封装设备自动上料系统

摘要

本发明涉及半导体封装设备自动上料系统，主要包括传送装置、轨道调节装置、料篮、顶料装置、分料装置、电源装置和轨道传感器。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过分料装置实现框架或载板的单片分离来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

主权项

半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上料系统包括以下五部分构成：一是传送装置，二是轨道调节装置，三是料篮，四是顶料装置，五是分料装置；所述传送装置为对称结构，包括轨道、传送带和连接块，所述传送带固定于所述轨道的内侧，轨道的外侧固定于所述连接块上；所述轨道调节装置设有轨道底板和轨道滑块，所述轨道底板和轨道滑块上均设有螺孔，轨道底板通过螺孔固定于轨道滑块上，轨道底板与所述传送装置的连接块的下端相连；所述料篮由柱形卡槽构成，所述柱形卡槽的一端被固定于所述传送装置的轨道上；所述顶料装置嵌于所述传送装置的中间且位于所述料篮的下方，包括顶料气缸、顶料板和顶料气缸固定块，所述顶料板连接于所述顶料气缸上方，顶料气缸被所述顶料气缸固定块固定于设备上；所述分料装置为对称结构且固定于所述传送装置两侧的连接块上，包括分料气缸和分料片，所述分料片连接于分料气缸上。