[发明专利]用于微机电系统器件的半导体封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080066467.6 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102859688A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | C.K.罗;L.H.万;M.W.谭 | 申请（专利权）人： | 优博创新科技产权有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H04R19/04;H04R31/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国香港新界荃湾沙咀*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 提供半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括：具有空腔的底座（130）；内插器（120），该内插器连接到该底座（130）并至少部分在该空腔上方，从而使得该内插器（120）和该底座（130）形成后室（108），该内插器（120）具有进入该后室的第一开孔（142）；位于该内插器（120）和该第一开孔（142）上方的微机电系统器件（105）；以及连接到该底座（130）的罩盖（110）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微机 系统 器件 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
半导体封装体，包括：底座，该底座具有空腔；内插器，该内插器连接到该底座并至少部分在该空腔上方，从而使得该内插器和该底座形成后室，该内插器具有进入该后室的第一开孔；位于该内插器和该第一开孔上方的微机电系统器件；以及连接到该底座的罩盖。
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