[发明专利]用于微机电系统器件的半导体封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体封装，并更特别涉及用于微机电系统（MEMS）器件的封装体及其制造方法。

背景技术

常规地，半导体器件被封闭在提供对恶劣环境的保护并使集成电路的元件之间能够电气连接的塑料或陶瓷封装体中。

某些半导体器件存在独特封装需要，例如需要声音或空气进入用于封闭的半导体器件的半导体封装以便正确工作的气腔封装。使用气腔封装的半导体器件的一个实例是微机电系统（MEMS）麦克风。其他MEMS器件也可以使用相似的气腔封装。

近来，因为蜂窝电话的增加需求和MEMS麦克风结合在更便携的音频装置和数码相机和视频产品中，所以MEMS麦克风的需求增加。

因此，用于MEMS器件的改进半导体或气腔封装存在利益的需要或潜力。

发明内容

为方便这些实施方案的进一步描述，提供了如下附图，其中：

图1根据第一实施方案展示了沿I-I线（图2）的半导体封装体的实例的剖面图；

图2根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的顶部、前面、左侧等距视图；

图3根据第一实施方案展示了图1的半导体封装体的底部、前面、左侧等距视图；

图4根据第一实施方案展示了制造半导体封装体的方法的实施方案的流程图；

图5根据第一实施方案展示了在提供引线框之后半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图。

图6根据第一实施方案展示了在引线框周围提供非电气导电材料之后图5的半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图。

图7根据第一实施方案展示了在引线框周围提供非电气导电材料之后沿VII-VII线（图6）的图5的半导体封装体的剖面图。

图8根据第一实施方案展示了在提供附着材料以便形成安装垫片之后图5的半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图；

图9根据第一实施方案展示了在提供附着材料以便形成安装垫片之后沿IX-IX线（图8）的图5的半导体封装体的剖面图；

图10根据第一实施方案展示了在将内插器连接到底座之后图5的半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图；

图11根据第一实施方案展示了在将内插器连接到底座之后沿XI-XI线（图10）的图5的半导体封装体的剖面图；

图12根据第一实施方案展示了在将至少一个MEMS器件和至少一个电气部件连接到内插器之后图5的半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图；

图13根据第一实施方案展示了在将至少一个MEMS器件和至少一个电气部件连接到内插器之后沿XIII-XIII线（图12）的图5的半导体封装体的剖面图；

图14根据第一实施方案展示了在将内插器、MEMS器件、电气部件和引线框引线键合之后图5的半导体封装体的实例的顶部、前面、左侧等距视图；

图15根据第一实施方案展示了在将内插器、MEMS器件、电气部件和引线框引线键合之后沿XV-XV线（图14）的图5的半导体封装体的剖面图；

图16根据第一实施方案展示了在将环氧树脂应用到罩盖之后罩盖的剖面图；

图17根据第二实施方案展示了半导体封装体的剖面图；

图18根据第三实施方案展示了半导体封装体的底座的顶视图；

图19根据第三实施方案展示了图18的底座的底视图；

图20根据第三实施方案展示了图18的底座的侧视图；

图21根据第三实施方案展示了沿XXI-XXI线（图18）的图18的底座的剖面图；

图22根据第三实施方案展示了沿XXII-XXII线（图18）的图18的底座的剖面图；

图23根据第三实施方案展示了图18的底座的前视图；

图24根据第三实施方案展示了图18的半导体封装体的内插器的顶视图；

图25根据第四实施方案展示了半导体封装体的底座的顶视图；

图26根据第四实施方案展示了图25的半导体封装体的内插器的顶视图；以及

图27根据第五实施方案展示了半导体封装体的实例的剖面图。

为展示的简化和清晰，附图展示了总体的构造方式，并且众所周知的特征和技术的描述和细节可以略去以避免使本发明不必要地模糊。另外，附图中的元素不必按照尺寸绘制。例如，附图中的一些元素的尺寸相对于其他元素可以被放大以帮助改善对本发明的实施方案的理解。在不同附图中的相同参考数字表示相同的元素。