[发明专利]形成半导体膜以及包含该膜的光伏装置的方法有效
申请号: | 201080048458.4 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN102598209A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | T·K·托多罗夫;D·B·米茨 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/368 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈文平 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种沉积硫铜锡锌矿膜的方法,该膜包括下式的化合物:Cu2-xZn1+ySn(S1-zSez)4+q,其中0≤x≤1、0≤y≤1、0≤z≤1、-1≤q≤1。该方法包括:使联氨、Cu源、S与Se的至少一种的源接触以形成溶液A;使联氨、Sn源、S与Se的至少一种的源和Zn源接触以形成分散体B;在足以形成包括含Zn固体颗粒的分散体的条件下,使溶液A和溶液B混合;施加该分散体于基材上,以在该基材上形成该分散体的薄层;及在足以形成该硫铜锡锌矿膜的温度、压力、及时间长度下退火。还提供了退火组合物及包括以上述方法形成的硫铜锡锌矿膜的光伏装置。 | ||
搜索关键词: | 形成 半导体 以及 包含 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种沉积包含下式化合物的硫铜锡锌矿膜的方法:Cu2‑xZn1+ySn(S1‑zSez)4+q,其中0≤x≤1、0≤y≤1、0≤z≤1、‑1≤q≤1所述方法包含以下步骤:使联氨、Cu源、Sn源、S与Se的至少一种的源、及Zn源接触,以形成包括含Zn固体颗粒的分散体;将所述分散体施加于基材上,以形成薄层;及在足以形成所述硫铜锡锌矿膜的温度、压力、及时间长度下退火。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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