[发明专利]氮化物半导体装置有效
申请号: | 201080037631.0 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN102484124A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 梅田英和;按田义治;上田哲三;田中毅;上田大助 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/337;H01L21/338;H01L29/12;H01L29/47;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/808;H01L29/812;H01L29/861;H01L29/872 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种氮化物半导体装置,其具备:半导体基板(101);和形成于半导体基板上的氮化物半导体层(102)。半导体基板具有通常区域(101A)以及包围通常区域的界面电流阻止区域(101B)。氮化物半导体层具有元件区域(102A)以及包围元件区域的元件分离区域(102B)。元件区域形成于通常区域上,界面电流阻止区域包括杂质并且对于在氮化物半导体层和半导体基板的界面处产生的载流子形成势垒。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其具备:半导体基板;和氮化物半导体层,其形成于上述半导体基板上;上述半导体基板具有通常区域以及包围该通常区域的界面电流阻止区域;上述氮化物半导体层具有元件区域以及包围该元件区域的元件分离区域;上述元件区域形成于上述通常区域上;上述界面电流阻止区域包括杂质并且对于在上述氮化物半导体层和上述半导体基板的界面处产生的载流子形成势垒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080037631.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类