[发明专利]曲折配置的堆叠裸片的电互连

摘要

裸片(或裸片堆叠)被安装在基座上方并且被抬升至该基座之上，并且被电连接至基座中的电路。在基座的安装面处的一组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且通过使裸片上的互连焊盘与柱接触，并且经由柱与基座的迹线接触，抬升的裸片(或抬升的裸片堆叠中的至少一个裸片)被电连接至基座。此外，曲折配置的层叠的偏移堆叠裸片组件电连接至基座，其中第一(下)叠层的互连边缘面向第一方向，并且堆叠在第一层上方的第二(上)叠层的互连边缘面向不同于第一方向的第二方向。第一叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，以及通过与裸片上互连焊盘接触并且与基座上第一组键合焊盘接触的导电材料的迹线，该叠层电连接至基座。在第二组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且第二叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，并且通过将裸片上的互连焊盘与柱接触并且经由柱与基底接触的导电材料的迹线，该叠层被电连接至基座。

主权项

一种半导体组件，包括安装在基座上方并且抬升在所述基座之上的裸片，所述裸片在其正面处具有互连焊盘，所述基座在其安装面处的键合焊盘上具有第一导电材料的柱，其中，所抬升的裸片通过第二导电材料的迹线电连接至所述基座，所述迹线使所述裸片上的所述互连焊盘与所述键合焊盘上的所述柱接触。