[发明专利]曲折配置的堆叠裸片的电互连

权利要求书

1.一种半导体组件，包括安装在基座上方并且抬升在所述基座之上的裸片，所述裸片在其正面处具有互连焊盘，所述基座在其安装面处的键合焊盘上具有第一导电材料的柱，其中，所抬升的裸片通过第二导电材料的迹线电连接至所述基座，所述迹线使所述裸片上的所述互连焊盘与所述键合焊盘上的所述柱接触。

2.根据权利要求1的组件，所述抬升的裸片在其所述正面处具有多个互连焊盘，并且所述基座在其安装面处的多个键合焊盘的每一个上具有第一导电材料的柱，其中，所述抬升的裸片通过第二导电材料的迹线电连接至所述基座，所述迹线使所述多个互连焊盘的至少两个中的每个与至少两个对应的键合焊盘中的每个上的柱接触。

3.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料包括相同的材料。

4.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括可以以可流动形式沉积并且此后硬化或者允许硬化以形成导体的材料。

5.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括可固化材料。

6.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括在聚合物基体中以颗粒形式的导电材料。

7.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括金属填充的聚合物。

8.根据权利要求7的组件，其中，所述金属填充聚合物包括金属填充的环氧树脂。

9.根据权利要求7的组件，其中，所述金属填充的聚合物包括金属填充的热固性聚合物。

10.根据权利要求7的组件，其中，所述金属填充的聚合物包括金属填充的热塑性聚合物。

11.根据权利要求1的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括在载体中以颗粒形式的导电材料。

12.根据权利要求11的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括导电墨。

13.一种半导体组件，包括安装在基座上方的裸片堆叠中的多个裸片，至少第一裸片抬升在所述基座之上，所述第一裸片在其正面处具有互连焊盘，所述基座在安装面处的键合焊盘上具有第一导电材料的柱，其中，所述第一裸片通过第二导电材料的迹线连接至所述基座，所述迹线使所述裸片上的所述互连焊盘与所述键合焊盘上的所述柱接触。

14.根据权利要求13的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料包括相同的材料。

15.根据权利要求13的组件，其中，至少第二裸片通过第三导电材料的迹线电连接至所述第一裸片，所述第三导电材料的迹线使所述第一裸片上的互连焊盘与所述第二裸片上的互连焊盘接触。

16.根据权利要求15的组件，其中，所述第三导电材料和所述第二导电材料包括相同的材料。

17.根据权利要求13的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括可以以可流动形式沉积并且此后硬化或者允许硬化以形成导体的材料。

18.根据权利要求13的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括可固化材料。

19.根据权利要求13的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括在聚合物基体中以颗粒形式的导电材料。

20.根据权利要求13的组件，其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料的至少一个包括金属填充的聚合物。

21.根据权利要求20的组件，其中，所述金属填充的聚合物包括金属填充的环氧树脂。

22.根据权利要求20的组件，其中，所述金属填充的聚合物包括金属填充的热固性聚合物。

23.根据权利要求20的组件，其中，所述金属填充的聚合物包括金属填充的热塑性聚合物。