[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201080034016.4 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102473705A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 齐藤顺;青井佐智子;杉山隆英 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/336;H01L21/76;H01L21/8234;H01L27/06;H01L27/088;H01L29/739;H01L29/78 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体装置。在半导体装置的半导体层中形成有二极管区和IGBT区。在半导体层中形成有寿命控制区。寿命控制区具有在俯视观察时位于二极管区中的第一寿命控制区、和位于IGBT区的一部分中的第二寿命控制区。该第二寿命控制区从二极管区和IGBT区的边界起朝向IGBT区内延伸。第二寿命控制区的前端在俯视观察时位于IGBT区中的体区的形成范围内。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其中,具备形成有二极管区和绝缘栅双极性晶体管区的半导体层,所述二极管区具有被形成在所述半导体层的表层部上的p型的阳极区、和被形成在所述半导体层的底层部上的n型的阴极区,所述绝缘栅双极性晶体管区具有被形成在所述半导体层的表层部上的p型的体区、和被形成在所述半导体层的底层部上的p型的集电区,在所述半导体层内,形成有在所述半导体层的水平方向上连续延伸的寿命控制区,所述寿命控制区具有在俯视观察时位于所述二极管区中的第一寿命控制区、和位于所述绝缘栅双极性晶体管区的一部分中的第二寿命控制区,所述第二寿命控制区从所述二极管区和所述绝缘栅双极性晶体管区的边界起朝向所述绝缘栅双极性晶体管区内延伸,在俯视观察时,所述第二寿命控制区的前端位于所述绝缘栅双极性晶体管区中的所述体区的形成范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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