[发明专利]存储器单元、阵列、以及制造存储器单元的方法有效

专利信息
申请号: 201080027498.0 申请日: 2010-04-19
公开(公告)号: CN102460706A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 杜尚·葛鲁伯维奇 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/788;H01L29/792
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 章侃铱;张浴月
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种存储器单元(100)包括一晶体管,晶体管包括:一基板(101);一第一源极/漏极区(102);一第二源极/漏极区(112);一栅极(104);及一栅极绝缘层(103),设置于基板(101)及栅极(104)之间;其中栅极绝缘层(103)直接接触基板(101)且包括多个电荷陷阱(131),该多个电荷陷阱(131)分布于栅极绝缘层(101)整个体积。
搜索关键词: 存储器 单元 阵列 以及 制造 方法
【主权项】:
一种存储器单元(100),包括一晶体管,该晶体管包括:一基板(101);一第一源极/漏极区(102);一第二源极/漏极区(112);一栅极(104);及一栅极绝缘层(103),设置于该基板(101)及该栅极(104)之间;其中该栅极绝缘层(103)直接接触该基板(101)且包括多个电荷陷阱(131),该多个电荷陷阱(131)分布于该栅极绝缘层(103)整个体积,并且其中该栅极绝缘层(103)包括一非化学计量化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080027498.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top