[发明专利]用于制造紧密间距倒装芯片集成电路封装的方法有效
| 申请号： | 201080025844.1 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102804371A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·詹姆斯·希利 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/683;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种将裸片附着到封装衬底的倒装芯片封装方法，所述方法包括：将所述裸片浸渍到焊锡膏中；将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。描述并主张其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 紧密 间距 倒装 芯片 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种将裸片附着到封装衬底的方法，所述方法包含：将所述裸片的至少一部分浸渍到焊锡膏中；将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。
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