[发明专利]用于制造紧密间距倒装芯片集成电路封装的方法

权利要求书

1.一种将裸片附着到封装衬底的方法，所述方法包含：

将所述裸片的至少一部分浸渍到焊锡膏中；

将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及

回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中将所述裸片浸渍到所述焊锡膏中包含将所述导电凸块浸渍到所述焊锡膏中。

3.根据权利要求2所述的方法，所述封装衬底具有衬垫，其中回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底包含将所述导电凸块焊接到所述衬垫。

4.根据权利要求1所述的方法，所述封装衬底具有衬垫，所述裸片具有导电凸块，其中回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底包含将所述导电凸块焊接到所述衬垫。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：

在将所述裸片放置到所述封装衬底上之前将助熔树脂涂覆到所述封装衬底。

6.一种将裸片附着到封装衬底的方法，所述方法包含：

将焊锡膏涂覆到所述封装衬底；

在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及

回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。

7.根据权利要求6所述的方法，所述封装衬底具有衬垫，其中将焊锡膏涂覆到所述封装衬底包含在所述封装衬底上的所述衬垫上形成焊锡膏的液滴。

8.根据权利要求7所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上包含放置所述导电凸块使之与焊锡膏的所述液滴接触。

9.根据权利要求6所述的方法，其中将焊锡膏涂覆到所述封装衬底包含将工具浸渍到所述焊锡膏中。

10.根据权利要求9所述的方法，所述封装衬底具有衬垫，其中将焊锡膏涂覆到所述封装衬底包含在所述封装衬底上的所述衬垫上形成焊锡膏的液滴。

11.根据权利要求10所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上包含放置所述导电凸块使之与焊锡膏的所述液滴接触。

12.根据权利要求6所述的方法，所述封装衬底具有衬垫，其中将焊锡膏涂覆到所述封装衬底包含穿过工具中的开口施配焊锡膏以在所述封装衬底上的所述衬垫上形成焊锡膏的液滴。

13.根据权利要求12所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上包含放置所述导电凸块使之与焊锡膏的所述液滴接触。

14.一种将裸片附着到封装衬底的方法，所述方法包含：

将焊锡膏施配到所述封装衬底上的衬垫上；

在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及

回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。

15.根据权利要求14所述的方法，其中将焊锡膏施配到所述封装衬底上的所述衬垫上包含将工具浸渍到所述焊锡膏中以在所述衬垫上形成焊锡膏的液滴。

16.根据权利要求15所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上包含放置所述导电凸块使之与焊锡膏的所述液滴接触。

17.根据权利要求14所述的方法，其中将焊锡膏施配到所述封装衬底上的所述衬垫上包含穿过工具中的开口施配焊锡膏以在所述衬垫上形成焊锡膏的液滴。

18.根据权利要求17所述的方法，所述裸片具有导电凸块，其中在回焊所述焊锡膏之前将所述裸片放置到所述封装衬底上包含放置所述导电凸块使之与焊锡膏的所述液滴接触。