[发明专利]结合散热器的封装组件以及其制造方法无效
| 申请号： | 201080024593.5 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102449756A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 大沁健治;福永伦康;鹤田克也;水田敬;石原政道 | 申请（专利权）人： | 莫列斯日本有限公司;鹿儿岛大学 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 楼仙英;徐年康 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种结合散热器的封装组件，除了散热器外不需要LSI芯片安装基板，并易于引出外部电极而不需要通孔配线技术，其中通孔形成在安装基板上并填充有金属材料。散热器基板具有至少一个金属板堆叠的结构，并且该金属板是延伸的用以形成用于将电子元件产生的热量从延伸的金属板引导到外面的热连接器。该电子元件安装在该散热器基板上，配线形成在该散热器基板上，并且电子元件的电极端子电连接到配线上的必要位置处。具有配线的柱状电极元件包括水平配线部分和柱状电极，该柱状电极元件连接到散热器基板上的配线，因此形成连接到水平配线部分的外部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 散热器 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结合散热器的封装组件，其包括：电子元件，其安装在散热器基板上；其中：所述散热器基板由至少一个金属层的层压物组成，其中每个金属层延伸，因此形成将由所述电子元件产生的热量传导到外面的热连接器；所述电子元件安装在所述散热器基板上，其中配线形成在所述散热器基板上，并且所述电子元件的电极端子电连接到所述配线上必要的位置处；柱状电极元件，其包括具有水平配线部分的配线和柱状电极，所述柱状电极元件安装于所述散热器基板上的所述配线上；以及外部电极，其被成形并连接到所述水平配线部分。
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