[发明专利]用于测试膜封装的探测卡有效
| 申请号： | 201080011883.6 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102349143A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 任利彬;许南重;赵濬秀 | 申请（专利权）人： | 普罗-2000有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于测试膜封装的探测卡。用于测试膜封装的该探测卡包括主体块和膜探针。该主体块安装在印刷电路板(PCB)上。该膜探针安装在主体块上，该膜探针上形成具有与膜封装的输出引线键合(OLB)焊垫相同节距的引线。膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触且测试膜封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 封装 探测 | ||
【主权项】：
一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括：主体块，安装在印刷电路板(PCB)上；和膜探针，安装在主体块上，在该膜探针上以与膜封装的输出引线键合(OLB)焊垫相同的节距形成引线；其中，该膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触并测试膜封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普罗-2000有限公司，未经普罗-2000有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080011883.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抽拉式司机室综合柜
- 下一篇：贴片元件焊盘布局结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
