[发明专利]用于测试膜封装的探测卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种探测卡，且特别地，涉及一种具有改进结构以测试膜封装的探测卡。

背景技术

一般，膜封装或膜半导体封装诸如膜上芯片(COF)将自显示驱动器输出的信号传送至显示面板。

在膜封装制造工艺中，需执行几项测试。在将测试信号施加到膜封装的输入端之后，在完成组装工艺中通过经由膜封装的输出管脚输出的信号执行测试。也就是说，测试施加到膜封装的测试信号是否与自膜封装输出的信号相同。

图1是示出用于测试膜封装的通用探测卡100的图。

图2是示出图1的部分A的放大图。

参考图1和2，探测卡100包括通过安装在印刷电路板(PCB)P上的主体块(body block)B连接到PCB P的探针PRB。膜封装FPKG设置在待测试探针PRB的下方，以及该探针与膜封装FPKG的输入端的引线以及膜封装FPKG输出端的测试焊垫TP接触，从而测试膜封装FPKG。

参考图2的放大部分A，将半导体芯片放置在膜封装FPKG的中心且设置有连接到膜封装FPKG的输入端和输出端上的半导体芯片的焊垫和引线。特别是，设置在输出端上的焊垫包括安装时连接到面板的输出引线键合(OLB)焊垫OLBP和连接到OLB焊垫OLBP并与探测卡100的探针PRB接触的测试焊垫TP。当通过使用探针PRB直接测试OLB焊垫OLBP时，由于探针PB的尖端导致在OLB焊垫OLBP中发生划痕。因此，形成连接到OLB焊垫OLBP的测试焊垫TP，且通过使用探针PRB测试测试焊垫TP。在测试之后切断测试焊垫TP且将其与膜封装FPKG分开。

图3是示出图2中所示测试焊垫TP的放大图。

参考图3，如图3中所示设置测试焊垫TP以有效使用小的膜封装FPKG的空间并设置尽可能大量的测试焊垫TP。

然而，当测试之后将设置有测试焊垫TP的部分与膜封装分开时，由于外来物体诸如在分离时产生的引线颗粒导致在OLB焊垫OLBP之间发生短路。

而且，设置有测试焊垫TP的部分占据了膜封装FPKG的整个膜的长度的约10％。但是，由于膜封装FPKG的膜比其他元件更昂贵，因此其增加了膜封装FPKG的成本使得该膜的约10％用于设置成仅用于测试的部分并将其去除。

因此，需要开发一种能够解决上述缺陷而不会引起测试中的任何问题的测试方法。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种能够测试膜封装而不需使用膜封装的测试焊垫的探测卡。

解决问题的方案

根据本发明的方案，提供了一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括主体块和膜探针。

该主体块安装在印刷电路板(PCB)上。膜探针安装在主体块上，在该膜探针上以与膜封装输出引线键合(OLB)焊垫相同的节距形成引线。

膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触并测试膜封装。

将膜探针安装在主体块的底部上和通过卷起其端部形成的圆形部分与OLB焊垫接触，从而为膜探针提供弹性。

非导电缓冲件插入到膜探针的圆形端内的内部空间中。该缓冲件由橡胶和硅树脂中的一种形成。

膜探针包括第一层、第二层和形成在第一层和第二层之间的引线，其中第一和第二层是不导电的，且第二层被去除以及引线被露出。

膜探针包括第一层、第二层和形成在第一层和第二层之间的引线，其中第一和第二层是不导电的，且第一和第二层被去除并且仅暴露出与OLB焊垫接触的部分处的引线。

根据本发明的另一实施例，提供一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括主体块和膜探针。该主体块安装在PCB上。除与PCB接触的部分外膜探针包围主体块，在膜探针上以与膜封装的OLB焊垫相同的节距形成引线。

包围主体块的边缘的膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触并测试膜封装。以在膜探针与OLB焊垫接触时向膜探针提供弹性的方式，将非导电缓冲件贴附到主体块的边缘且膜探针包围其外表面。缓冲件由橡胶和硅树脂中的一种形成。

膜探针包括第一层、第二层和形成在第一层和第二层之间的引线，其中第一层和第二层是不导电的，且第一层与主体块接触并安装于其上，且第二层被去除，从而露出引线。

根据本发明的另一实施例，提供了一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括PCB和主体块。

安装在PCB上的主体块包括膜探针，其上形成有与被测试膜封装的OLB焊垫直接接触的引线，膜探针自主体块底部连接到PCB顶部上形成的电路图形。

膜探针采用与被测试膜封装的膜相同的膜。