[发明专利]用于测试膜封装的探测卡

权利要求书

1.一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括：

主体块，安装在印刷电路板(PCB)上；和

膜探针，安装在主体块上，在该膜探针上以与膜封装的输出引线键合(OLB)焊垫相同的节距形成引线；

其中，该膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触并测试膜封装。

2.如权利要求1所述的探测卡，其中该膜探针安装在主体块的底部上，且通过卷起其末端形成的圆形部分与OLB焊垫接触，从而向该膜探针提供弹性。

3.如权利要求2所述的探测卡，其中非导电缓冲件插入该膜探针的圆形末端中的内部空间内。

4.如权利要求3所述的探测卡，其中该缓冲件由橡胶和硅树脂中的一种形成。

5.如权利要求1所述的探测卡，其中该膜探针包括第一层、第二层和形成在第一层和第二层之间的引线，其中第一层和第二层是不导电的；并且，其中第二层被去除并露出引线。

6.如权利要求1所述的探测卡，其中该膜探针包括第一层、第二层和形成在第一层和第二层之间的引线，其中第一和第二层是不导电的；以及其中第一层和第二层被去除且仅露出与OLB焊垫接触的部分处的引线。

7.如权利要求1所述的探测卡，其中该膜探针采用与被测试膜封装相同的膜。

8.一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括：

主体块，安装在PCB上；和

膜探针，该膜探针包围除了与PCB接触的部分外的主体块，在该膜探针上以与膜封装的OLB焊垫相同的节距形成引线；

其中包围主体块的边缘的该膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触并测试膜封装。

9.如权利要求8所述的探测卡，其中以在该膜探针接触OLB焊垫时向该膜探针提供弹性的方式，非导电缓冲件贴附到该主体块的边缘且该膜探针包围其外表面。

10.如权利要求9所述的探测卡，其中该缓冲件由橡胶和硅树脂中的一种形成。

11.如权利要求8所述的探测卡，其中该膜探针包括第一层、第二层和在第一层和第二层之间形成的引线，其中第一层和第二层是不导电的；以及其中第一层与该主体块接触并安装于其上，以及第二层被去除从而露出引线。

12.一种用于测试膜封装的探测卡，该探测卡包括：

PCB；和

主体块，其安装在PCB上，该主体块包括膜探针，在该膜探针上形成与被测试膜封装的OLB焊垫直接接触的引线，该膜探针自主体块的底部连接到形成在PCB的顶部上的电路图形，其中该膜探针采用与被测试膜封装的膜相同的膜。

13.如权利要求12所述的探测卡，其中该主体块的底部向下倾斜，其中插入有缓冲块的插入沟槽形成在该主体块的端部上，该端部与被测试膜封装接触，其中按压该缓冲块且将其插入到该插入沟槽，并且其末端自该插入沟槽向外突出。

14.如权利要求13所述的探测卡，其中自该插入沟槽向外突出的该缓冲块末端是尖锐的且与该主体块的底部相平。

15.如权利要求14所述的探测卡，其中将该膜探针安装成比该缓冲块的末端更向外突出以利于与被测试膜封装OLB焊垫对准。

16.如权利要求12所述的探测卡，其中该PCB包括中心孔，支撑该主体块的支架插入至该中心孔的中心；以及其中通过第一板设置该支架的顶部的两侧且将其固定到该PCB。

17.如权利要求16所述的探测卡，其中该膜探针插入到第一板和PCB之间并连接到该PCB的电路图形，该探测卡包括：设置在第一板和该膜探针之间的第二板；和装配元件，其使第一板和PCB相互按压从而以该膜探针稳定连接到该电路图形的方式将外力施加到第二板。