[实用新型]双层叠片式贴片型整流全桥无效

专利信息
申请号: 201020686776.0 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN201918910U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 李崇聪 申请(专利权)人: 常州星海电子有限公司
主分类号: H02M7/162 分类号: H02M7/162;H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 何学成
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种双层叠片式贴片型整流全桥,该整流全桥仅采用了两层铜料片以及所需的晶粒完成了整流全桥的设计,与现有的五层料片堆叠而成的整流全桥相比,极大的节约了铜材,降低了整流全桥的成本,同时,晶粒的定位更加精确稳定,有利于提高整流全桥的整流效果。
搜索关键词: 双层 叠片式贴片型 整流
【主权项】:
一种双层叠片式贴片型整流全桥,其特征在于:其包括第一料片、第二料片以及第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒,第一料片和第二料片的正面为光面,背面为毛面,第一料片上设置有若干个第一工位,第二料片上与第一料片相对应的位置设置有与第一工位相对应的第二工位,第一料片的每个工位上设置有第一引脚和第二引脚,第一引脚连接第一平台面和第二平台面,第二引脚连接第一凸起面和第二凸起面,第二料片上设置有第三引脚和第四引脚,第三引脚连接第三平台面和第三凸起面,第四引脚连接第四平台面和第四凸起面,各个引脚与平台面或者凸起面之间的连接处设置有相对于料片的光面向下的折弯部,所述的第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒和第四晶粒分别设置于第一平台面、第二平台面、第三平台面和第四平台面上,各个晶粒的N极与相应的平台面连接,第一晶粒的P极与第四凸起面连接,第二晶粒的P极与第三凸起面连接,第三晶粒的P极与第一凸起面连接,第四晶粒的P极与第二凸起面连接。
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  • 本实用新型提供了一种三相交流整流装置,包括可控硅整流器、LC滤波器、霍尔电压传感器、霍尔电流传感器、整流控制模块以及通讯控制模块;所述可控硅整流器输出端与LC滤波器相连,输入端连接至三相电网;所述可控硅整流器的控制端与所述整流控制模块的控制端相连;所述整流控制模块与所述通讯控制模块连接,并接收其传输的控制信号,控制所述可控硅整流器输出整流电压。本实用新型提供的一种三相交流整流装置,解决了不控整流带来的谐波污染问题,延长了设备的使用寿命,减小了谐波对电网的污染,可视化人机界面切换整流控制方式及准确输出整流电压,操作便捷,很大程度简化了电路的设计,提高了器件的使用效率。
  • 一种基于滤波电路的稳压电源-201721659230.4
  • 马景昊 - 天津昊海海峰科技有限公司
  • 2017-12-04 - 2018-06-08 - H02M7/162
  • 本实用新型公开了一种基于滤波电路的稳压电源,包括降压模块、整流滤波模块、线性稳压模块和低通滤波模块,220 V/50 Hz交流电由降压模块输入,所述降压模块将其降压至±16 V、±6 V、+6 V后输入整流滤波模块中,±16 V、±6 V交流电及+6 V直流电经整流桥堆和滤波电容整流滤波输入线性稳压模块,所述线性稳压模块与所述低通滤波模块连接,所述低通滤波模块滤除直流以外的干扰信号并分别输出±15 V、±5 V、+5 V的稳定电压。本实用新型不仅具有高稳定性、低纹波的优点,而且输出电压可调、电压波动小、带负载能力强、体积小巧。
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