[实用新型]薄型散热覆晶封装构造有效
| 申请号： | 201020622914.9 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201868409U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;郭厚昌;邹东旭;涂家荣;许国贤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种薄型散热覆晶封装构造，其包含一基板、一晶片以及一散热胶，该基板具有一绝缘层及一金属层，该绝缘层包含有一承载部及一本体部，且该绝缘层具有一上表面、一下表面及一凹槽，该凹槽显露该承载部，该承载部具有一第一厚度，该本体部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该金属层形成于该上表面且该金属层具有多个线路及一导热垫，其中该承载部承载该导热垫，该晶片具有多个电性连接于该些线路的凸块，该散热胶至少填充于该凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种薄型散热覆晶封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一绝缘层及一金属层，该绝缘层包含有一承载部及一连接该承载部的本体部，且该绝缘层具有一上表面、一下表面及一凹设于该下表面的凹槽，该凹槽显露该承载部，该承载部具有一第一厚度，该本体部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该金属层形成于该上表面且该金属层具有多个线路及一导热垫，其中该承载部承载该导热垫；一晶片，其具有多个凸块且所述凸块电性连接于所述线路；以及一散热胶，其至少填充于该凹槽。
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