[实用新型]散热器和散热系统有效
| 申请号： | 201020566245.8 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201845759U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 阳军 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器，该散热器底部具有用于连接倒装芯片上表面的粘结面和用于连接倒装芯片顶部发热凸台的导热面，该导热面位于散热器底部开设的凹槽内，该凹槽用于容纳倒装芯片顶部的发热凸台。本实用新型还公开了相应的散热系统。本实用新型的散热器由于采用在底部开设用于容纳倒装芯片顶部发热凸台的凹槽，将散热器底面作为粘结面，将凹槽底面作为导热面的技术方案，使得该散热器可以直接通过粘结方式固定在倒装芯片上。该散热器结构简单，易于加工，易于装配。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种散热器，其特征在于，该散热器底部具有用于连接倒装芯片(200)上表面的粘结面(110)和用于连接所述倒装芯片(200)顶部发热凸台(210)的导热面(120)，所述导热面(120)位于所述散热器底部开设的凹槽(130)内，所述凹槽(130)用于容纳所述倒装芯片(200)顶部的发热凸台(210)。
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