[实用新型]散热器和散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种散热器和散热系统。

背景技术

采用倒装(Flip Chip)封装的芯片(倒装芯片)是常用芯片的一种，其结构如图1和图2所示，其主要特征在于倒装芯片200内部的集成电路位于芯片顶部的凸起部分，该凸起部分是其发热部分(发热凸台210)。当倒装芯片200的发热功率比较大时，必须在其顶部的发热凸台210上方安装散热器以控制其温度在一个合理的范围内，从而保证其可靠性和使用寿命。

如图3和图4所示，传统的用于倒装芯片的散热器100的底部具有一个平整的用于接触倒装芯片的发热凸台的底面，上部则具有多个散热肋片150。传统的散热器100与倒装芯片200的安装通常采用如下方式之一：

一、如图5所示，在电路板和散热器上分别开设螺纹孔，用塑胶螺钉将两者固定。采用该方式，需要在电路板上钻孔，孔径通常需在3毫米以上，对电路板占用面积较大，会造成电路板布线面积紧张；还需要在散热器上钻孔，并需要在钻孔之前先切掉相应位置的肋片，会导致散热器的加工复杂。

二、在散热器底部设置针脚，插入电路板上开设的插孔内，采用焊接方式进行固定。采用该方式，在电路板上开设的插孔的孔径通常在1-2毫米，小于前一方式中的钻孔直径，且散热器可以利用针脚接地，具有较好的EMC屏蔽性能。但是，为了保证散热器和倒装芯片紧密接触以起到散热降温的作用，在焊接之前，需要利用工装夹具将散热器紧压在倒装芯片上，然后才能焊接，操作复杂，不良率较高，生产效率低。

三、利用卡扣装置将散热器固定在电路板上。采用该方式，固定在电路板上的卡扣装置对电路板的占用面积较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种结构简单，易于装配的散热器和散热系统。

一种散热器，该散热器底部具有用于连接倒装芯片上表面的粘结面和用于连接所述倒装芯片顶部发热凸台的导热面，该导热面位于散热器底部开设的凹槽内，该凹槽用于容纳倒装芯片顶部的发热凸台。

一种散热系统，包括散热器和倒装芯片，倒装芯片顶部具有发热凸台，散热器底部具有用于连接倒装芯片上表面的粘结面和用于连接倒装芯片顶部发热凸台的导热面，该导热面位于散热器底部开设的凹槽内，该凹槽用于容纳倒装芯片顶部的发热凸台，粘结面和倒装芯片的上表面之间填充有粘胶介质，散热面和发热凸台的上表面之间填充有导热介质。。

本实用新型实施例的散热器采用在底部开设用于容纳倒装芯片顶部发热凸台的凹槽，将散热器底面作为粘结面，将凹槽底面作为导热面的技术方案，使得该散热器可以直接通过粘结方式固定在倒装芯片上。该散热器结构简单，易于装配。

附图说明

图1是倒装芯片的主视图；

图2是倒装芯片的侧视图；

图3是传统散热器的主视图；

图4是传统散热器的俯视图；

图5是采用螺纹孔固定方式的散热器的立体图；

图6是本实用新型实施例一提供的散热器的主视图；

图7是本实用新型实施例一提供的散热器的后视图；

图8是本实用新型实施例一提供的散热器的俯视图；

图9是本实用新型实施例一提供的散热器与倒装芯片的装配示意图；

图10是本实用新型实施例二提供的散热器的结构示意图；

图11是本实用新型实施例三提供的一个散热器的结构示意图；

图12是本实用新型实施例三提供的另一个散热器的结构示意图；

图13是本实用新型实施例四提供的散热器的主视图；

图14是本实用新型实施例四提供的散热器的剖视图；

图15是图13和图14所示散热器的改进的结构示意图；

图16是本实用新型实施例四进一步改进的散热器与倒装芯片的装配示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种散热器，该散热器底部具有用于连接倒装芯片上表面的粘结面和用于连接倒装芯片顶部发热凸台的导热面，该导热面位于散热器底部开设的凹槽内，该凹槽用于容纳所述倒装芯片顶部的发热凸台。该散热器可以通过粘结方式固定在倒装芯片上，而无需采用诸如卡扣、螺钉、焊接等方式进行固定。从而，具有较为简单的结构，易于加工，成本较低，并且易于装配，简化了安装工序，可以提高生产效率，降低装配不良率。本实用新型实施例还提供相应的散热系统。以下分别进行详细说明。

实施例一、