[实用新型]散热器和散热系统有效
| 申请号： | 201020566245.8 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201845759U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 阳军 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 系统 | ||
1.一种散热器，其特征在于，该散热器底部具有用于连接倒装芯片(200)上表面的粘结面(110)和用于连接所述倒装芯片(200)顶部发热凸台(210)的导热面(120)，所述导热面(120)位于所述散热器底部开设的凹槽(130)内，所述凹槽(130)用于容纳所述倒装芯片(200)顶部的发热凸台(210)。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述凹槽(130)的深度略大于所述发热凸台(210)的高度0.2-2.毫米，以在所述导热面(120)和发热凸台(210)的上表面之间形成用于容纳导热介质的缝隙。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述凹槽(130)为长度方向上延伸至所述散热器底部两端的长槽，该长槽的宽度略大于所述发热凸台(210)的宽度。
4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述凹槽(130)为形状与所述发热凸台(210)形状匹配的凹槽。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于：所述凹槽(130)的侧面开设有用于容纳多余导热介质的收纳槽(140)。
6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述收纳槽(140)沿所述凹槽(130)的侧面延伸。
7.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于：所述凹槽(130)为多边形，所述收纳槽(140)位于所述凹槽(130)的拐角处。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于：所述散热器为肋片式散热器。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于：所述散热器为平板式散热器，所述平板式散热器具有超出所述倒装芯片(200)区域的延伸部(160)，所述延伸部(160)向上凸起从而与下方电路板之间形成用于容纳电子元器件的空腔。
10.一种散热系统，包括散热器(100)和倒装芯片(200)，所述倒装芯片(200)顶部具有发热凸台(210)，其特征在于：所述散热器(100)底部具有用于连接所述倒装芯片(200)上表面的粘结面(110)和用于连接所述倒装芯片(200)顶部发热凸台(210)的导热面(120)，所述导热面(120)位于所述散热器(110)底部开设的凹槽(130)内，所述凹槽(130)用于容纳所述倒装芯片(200)顶部的发热凸台(210)，所述粘结面(110)和所述倒装芯片(200)的上表面之间填充有粘胶介质，所述散热面(120)和所述发热凸台(210)的上表面之间填充有导热介质。
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