[实用新型]一种贴面封装二极管有效
| 申请号： | 201020246625.3 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201752000U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 安国星;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括塑胶体、硅芯片、两条铜引线；所述铜引线为轴向二极管产品引线，硅芯片位于两条铜引线端面之间，通过焊接与两铜引线端面焊接；硅芯片与两铜引线除两铜引线端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑胶体内。本实用新型的有益效果是：结构简单、通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题，使贴面封装二极管更能适应产品小型化发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴面 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括塑胶体、硅芯片、两条铜引线；所述铜引线为轴向二极管产品引线，硅芯片位于两条铜引线端面之间，通过焊接与两铜引线端面焊接；硅芯片与两铜引线除两铜引线端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑胶体内。
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