[实用新型]三极管芯片固定结构有效
| 申请号： | 201020232448.3 | 申请日： | 2010-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN201741684U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 冯子刚 | 申请（专利权）人： | 广州友益电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三极管芯片固定结构，包括有框架、芯片、金属引线及封装体，其中，该框架包含有金属底板和外接引脚，该金属引线电连接于所述芯片与其中一外接引脚之间，该封装体包覆在所述金属底板、芯片及金属引线外，该芯片系通过导电的胶粘层粘合固结于框架之金属底板上；藉此，一方面，胶粘过程中不会损坏芯片，由此产品不良率可降到最低，同时，解决了利用焊接方式固定其焊接面易氧化的问题，保证了产品的质量和美观度；另一方面，芯片在组装时无需借助于需要通电的焊接设备而更节能环保，同时胶粘的固定方式具有更佳之连接强度，并且其组装方便、灵活而有利于提升生产组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种三极管芯片固定结构，包括有框架、芯片、金属引线及封装体，其中，该框架包含有金属底板和设置于该金属底板外缘的外接引脚，该芯片固装于金属底板上，该金属引线电连接于所述芯片与其中一外接引脚之间；该封装体包覆在所述金属底板、芯片及金属引线外，其特征在于：该芯片与金属底板之间设置有一胶粘层，且芯片通过该胶粘层粘合固结于金属底板上。
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