[实用新型]三极管芯片固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及三极管芯片固定结构。

背景技术

三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛应用于广播、通信、电视、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用；随着半导体芯片技术的发展，三极管的封装技术也同样快速向前发展。

封装三极管产品时，其框架作为芯片的载体，对芯片起着安装固定的机械作用，现有技术主要是通过焊接的方式将芯片固结于框架之金属底板上，其主要缺陷体现在：一方面，焊接过程中有可能损坏芯片；另一方面，焊接面易氧化，影响芯片与金属底板的连接质量，且焊接面不平整，影响产品的美观。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三极管芯片固定结构，其产品质量好、生产过程中不良率极低。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种三极管芯片固定结构，包括有框架、芯片、金属引线及封装体；其中，该框架包含有金属底板和设置于该金属底板外缘的外接引脚；该芯片固结于框架之金属底板上；该金属引线焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架；该封装体包覆在所述金属底板、芯片及金属引线外以保护所述芯片及金属引线，前述外接引脚一端均露于封装体之外。

作为一种优选方案，所述芯片与框架之金属底板之间设置有一胶粘层，且该芯片通过胶粘层粘合固结于该金属底板上。

作为一种优选方案，所述胶粘层为导电胶。

本实用新型主要系通过胶粘层将芯片粘合固结于框架之金属底板上，取代传统之焊接固定方式，一方面，胶粘过程中不会损坏芯片，由此可将产品不良率降到最低，同时，解决了利用传统焊接技术焊接固定其焊接面易氧化的问题，保证了产品的质量和美观度；另一方面，芯片在组装时无需借助于需要通电的焊接设备而更节能环保，同时胶粘的固定方式具有更佳之连接强度，使用寿命长，并且其组装方便、灵活而有利于提升生产组装效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例之结构示图；

图2是图1的主视图；

图3是图1中M-M截面图；

图4是本实用新型之实施例之组装立体图。

附图标识说明：

10、框架        11、金属底板

12、外接引脚    20、芯片

30、金属引线    40、封装体

50、胶粘层

具体实施方式：

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，该三极管芯片安装固定结构，包括有框架10、芯片20、金属引线30及封装体40；其中，该框架10包含有金属底板11和设置于该金属底板11外缘的三个外接引脚12；该芯片20通过胶粘层50粘合固结于框架之金属底板11上，所述胶粘层50可以是导电胶也可以是非导电胶，当其为导电胶时，该芯片20可通过胶粘层50与金属底板11电性导通，当其为非导电胶时，可通过其它辅助方式将芯片20与金属底板11电性导通；该金属引线30焊接在所述芯片20及框架10之间以电连接所述芯片20及框架10之一外接引脚12；该封装体40包覆在所述金属底板11、芯片20及金属引线30外以保护所述芯片20及金属引线30，以及，前述三个外接引脚12之外接端露于封装体40之外。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，主要系通过于芯片与框架之金属底板之间设置一层可导电的胶粘层，从而将芯片粘合固结于金属底板上，一方面，胶粘过程中不会损坏芯片，由此可将产品不良率降到最低，同时，解决了利用传统焊接技术焊接固定其焊接面易氧化的问题，保证了产品的质量和美观度；另一方面，芯片在组装时无需借助于需要通电的焊接设备而更节能环保，同时胶粘的固定方式具有更佳之连接强度，使用寿命长，并且其组装方便、灵活而有利于提升生产组装效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。