[实用新型]一种复合气浮装置及使用复合气浮装置的硅片台移动装置有效
| 申请号: | 201020201104.6 | 申请日: | 2010-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN201732777U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
| 发明(设计)人: | 赵正龙;朱岳彬 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种复合气浮装置,该复合气浮装置包括气缸缸体及在所述气缸缸体内移动的气浮柱塞杆,所述气浮柱塞杆的顶面均匀设置了多个气浮孔,所述气缸缸体外接气缸气源,所述气浮柱塞杆外接气浮柱塞杆气源,使得所述气浮柱塞杆在所述气缸缸体内移动的同时,所述气浮柱塞杆的顶面形成气浮面,从而减小了摩擦,提高了稳定性和定位精度。同时本实用新型还公开了一种使用复合气浮装置的硅片台移动装置,该硅片台移动装置包括承重平台、硅片台以及多个复合气浮装置,接通气源时,所述气浮柱塞杆的顶面与承重平台的表面形成气浮面,支撑所述硅片台在所述承重平台上移动,从而减小了摩擦,提高了稳定性和定位精度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 复合 装置 使用 硅片 移动 | ||
【主权项】:
一种复合气浮装置,其特征在于,包括:气缸缸体,所述气缸缸体的缸径端开有一缸体型腔,所述缸体型腔的底部开有透空环槽,所述气缸缸体外接气缸气源;气浮柱塞杆,所述气浮柱塞杆位于所述气缸缸体内,并在所述气缸缸体内移动,所述气浮柱塞杆为一包括底部圆柱体及顶部圆柱体的截面呈“凸”形的圆台体结构,所述气浮柱塞杆底部圆柱体的外部开有第一环槽及第二环槽,所述顶部圆柱体的外部沿直径方向开有多个第一通孔,所述多个第一通孔在所述顶部圆柱体的中心位置处相通,所述第一通孔外接气浮柱塞杆气源,所述顶部圆柱体的顶部圆面的外围开有多个气浮孔,所述气浮孔与所述第一通孔相连;密封圈,所述密封圈套在所述气浮柱塞杆的第一环槽上;导向环,所述导向环套在所述气浮柱塞杆的第二环槽上;以及多个螺旋弹簧,所述螺旋弹簧的第一端与所述气浮柱塞杆相连,第二端与所述气缸缸体相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





