[实用新型]一种复合气浮装置及使用复合气浮装置的硅片台移动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种复合气浮装置及使用复合气浮装置的硅片台移动装置。

背景技术

微电子技术的发展促进了计算机技术、通信技术和其它电子信息技术的更新换代，在信息产业革命中起着重要的先导和基础作用。生产设备在整个微电子行业中扮演着举足轻重的角色，而在微电子器件的制造设备中，投资最大、作用最关键的是光刻设备。

在光刻机整机系统集成过程中或者由于硅片台的故障维修或定期维修维护工作，按照装配流程的要求，需要频繁地将硅片台移至光刻机主体以外或恢复原来的位置。整个硅片台在与整机重新装配时，需要保证一定的重复定位精度，从而保证其在整机中的相对位置精度。整个硅片台的移动结构大多采用非导向性的滚轮结构，这种滚轮结构定位精度差、调整烦琐，并且伴随着抖动。

因此，提供一种低摩擦力、高稳定性及高位移定位精度的硅片台移动装置已成为业界亟需解决的一个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合气浮装置，以解决目前非导向性的滚轮结构定位精度差、调整烦琐、伴随着抖动的问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种使用复合气浮装置的硅片台移动装置，以解决目前硅片台的移动结构采用非导向性的滚轮结构，定位精度差、调整烦琐、伴随着抖动的问题。

为解决上述问题，本实用新型提出一种复合气浮装置，所述复合气浮装置包括：

气缸缸体，所述气缸缸体的缸径端开有一缸体型腔，所述缸体型腔的底部开有透空环槽，所述气缸缸体外接气缸气源；

气浮柱塞杆，所述气浮柱塞杆位于所述气缸缸体内，并在所述气缸缸体内移动，所述气浮柱塞杆为一包括底部圆柱体及顶部圆柱体的截面呈“凸”形的圆台体结构，所述气浮柱塞杆底部圆柱体的外部开有第一环槽及第二环槽，所述顶部圆柱体的外部沿直径方向开有多个第一通孔，所述多个第一通孔在所述顶部圆柱体的中心位置处相通，所述第一通孔外接气浮柱塞杆气源，所述顶部圆柱体的顶部圆面的外围开有多个气浮孔，所述气浮孔与所述第一通孔相连；

密封圈，所述密封圈套在所述气浮柱塞杆的第一环槽上；

导向环，所述导向环套在所述气浮柱塞杆的第二环槽上；以及

多个螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的第一端与所述气浮柱塞杆相连，第二端与所述气缸缸体相连。

可选的，所述气缸缸体外部的竖直方向开有两个对称的第二扁势面，所述两个对称的第二扁势面上分别开有一第二通孔，所述第二通孔连接所述第二扁势面与所述透空环槽，所述气缸气源接在所述第二通孔处。

可选的，所述气缸气源通过双向速度控制阀接在所述第二通孔处。

可选的，所述气缸缸体的顶部开有一缺口。

可选的，所述多个第一通孔中的一个第一通孔与所述气缸缸体顶部的缺口相对。

可选的，还包括一压环，所述压环为一片状的圆环柱体结构，所述压环上开有一开口，所述压环固定到所述气缸缸体，使得所述压环上的开口与所述气缸缸体顶部的缺口在同一竖直方向上。

可选的，所述螺旋弹簧的第二端通过所述压环与所述气缸缸体相连。

可选的，所述气浮柱塞杆顶部圆柱体的外部开有多个均匀分布的第一扁势面，所述第一通孔开在所述第一扁势面上。

可选的，所述每个第一通孔连接两个气浮孔，所述第一通孔的深度小于所述顶部圆柱体的直径。

可选的，所述第一扁势面的数量为三个，所述第一通孔的数量为三个，所述气浮孔的数量为六个。

可选的，所述第一通孔通过不锈钢快换接头外接所述气浮柱塞杆气源。

可选的，所述气浮柱塞杆的底部设有一减轻孔。

可选的，所述导向环为一薄壁圆环。

可选的，所述密封圈为一圆环结构，其内圈的横截面为多半圆面，外圈的横截面为矩形面，圆环的上端面和下端面由圆弧凹槽面组成。

为解决上述问题，本实用新型还提出一种使用复合气浮装置的硅片台移动装置，所述使用复合气浮装置的硅片台移动装置包括：

承重平台，所述承重平台上设有三个等高柱、两条导轨以及一连杆副推力结构；

硅片台，所述硅片台的底部设有滚轮副，所述滚轮副在所述导轨上滚动；以及

多个复合气浮装置，所述复合气浮装置固定在所述硅片台的底部，所述复合气浮装置的气浮孔与所述承重平台相对。

可选的，所述等高柱块的高度比所述复合气浮装置的厚度大1.5mm。