[实用新型]LED集成式模组的封装结构无效
| 申请号： | 201020120036.0 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201611657U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄少忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市共达光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED集成式模组的封装结构，包括有电路板、塑料面罩，所述电路板的正面固定排列有若干LED发光芯片，而所述塑料面罩覆盖在所述电路板的正面，在所述塑料面罩上对应所述LED发光芯片的位置设置有密封的反射空腔，且所述反射空腔内点胶填充有封装胶体。本实用新型可大大节省封装用胶量，实现对胶体要求高的模组产品的封装，大大降低成本，还可解决LED模组散热难和应力变形等问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED集成式模组的封装结构，包括有电路板、塑料面罩，所述电路板的正面固定排列有若干LED发光芯片，而所述塑料面罩覆盖在所述电路板的正面，其特征在于：在所述塑料面罩上对应每个LED发光芯片的位置均设置有与所述电路板密封结合的反射空腔，且所述反射空腔内点胶填充有封装胶体。
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